處心積慮

三防漆從化學(xué)成分上可分為丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆；而從固化*上，有溶劑型固化，室溫固化、熱固化和紫外光固化等。它們操作工藝的選取通常由產(chǎn)品不同的黏度（不同的濃度有不同的固含量）決定。各三防漆廠家通常有自己的專用稀釋劑來稀釋配置不同濃度的產(chǎn)品，從而確定適合噴，刷，浸等不同工藝要求。下面敏通化工就詳細(xì)介紹下。
1、不含溶劑丙烯酸樹脂三防漆特點(diǎn)：UV固化，可在幾秒到十幾秒表干，顏色透明，質(zhì)地較硬，防化學(xué)腐蝕和耐磨性也非常好。用紫外線來初始固化的三防漆，不需用溶劑。它們不燃燒，不含揮發(fā)性有機(jī)化合物，完全符合現(xiàn)行和擬議中的環(huán)保法規(guī)。它們可提供很好的耐化學(xué)性能和耐熱性能，柔性好，表面光澤，粘附力強(qiáng)，覆蓋好。固化時(shí)問短，是其他產(chǎn)品的幾分之一（以秒計(jì)算.），通過提高生產(chǎn)率而大大降低了產(chǎn)品的成本。
2、含溶劑丙烯酸樹脂三防漆（現(xiàn)在市場應(yīng)用*廣，大眾化產(chǎn)品）特點(diǎn)：具有表干、固化時(shí)間快，較好的三防性，價(jià)格便宜，顏色透明，質(zhì)地柔韌、具有易于修復(fù)的特征。
3、有機(jī)硅三防漆特點(diǎn)：柔軟的彈性涂層材料，能很好的釋放壓力，耐高溫200度，易修復(fù)。硅酮類三防漆有耐溶劑型和溶劑清除型兩種產(chǎn)品。它們門用于高溫條件下，具有很好的耐化學(xué)腐蝕性和耐鹽噴特性。雖然耐溶劑型產(chǎn)品可以進(jìn)行悍接操作，但它很難被有機(jī)溶劑所清除。它們的特點(diǎn)是隨著時(shí)間的推移，化學(xué)鍵結(jié)合得越來越牢固。為達(dá)到性能，假如需要的話可對(duì)其進(jìn)行熱固化。硅酮類產(chǎn)品具有顯著的電絕緣特性，使得它成為應(yīng)用于高電能和高集成線路板的理想產(chǎn)品。
4、聚氨酯三防漆特點(diǎn)：質(zhì)地較脆，有優(yōu)良的耐溶劑性能。除了優(yōu)越的防潮性能外，且在低溫環(huán)境下性能穩(wěn)定。三防漆的選取是依照不同種類的三防漆的特性和工作環(huán)境、電器性能要求和線路板布局等綜合考量而定的。三防漆通常使用的條件和要求有：
1、線路板的布局線路板的設(shè)計(jì)應(yīng)考量到無需覆膜元器件的布放，包括連接器、IC插座、可調(diào)諧電位器和測試點(diǎn)，均應(yīng)置于線路板一側(cè)的邊緣，以達(dá)成*簡單的涂覆工藝和的涂覆成本。
2、電性能要求三防漆應(yīng)具備很高的絕緣強(qiáng)度和擊穿電壓。三防漆的絕緣強(qiáng)度的要求可從印制線的間距以及相鄰印制線的電位差來確定。
3、工作環(huán)境人們對(duì)于電子設(shè)備的物理抗性及化學(xué)抗性的要求各異，諸如耐壓性、抗震性及防水、耐酸堿腐蝕性等。由此看來應(yīng)該針對(duì)不同的工作環(huán)境，選用不同特性的三防漆。

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一把傘

今日線路板防水膠供應(yīng)信息共有供應(yīng)線路板防水膠信息15條|更多>>供應(yīng)印刷電路板保護(hù)膠電子三防漆PCB線路板防潮油防護(hù)漆防水膠有很多的廠家是可以選取的

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奔跑的巧克力

三防漆可以刷涂噴涂浸泡等操作工藝！??！三防漆依照每個(gè)地區(qū)和每個(gè)廠家使用的要求和側(cè)重面有多種叫法，如三防膠、防潮膠、絕緣膠、防潮漆、保護(hù)漆、防護(hù)漆、披覆膠、涂覆膠、防水膠、防潮油、三防油、三防劑、保護(hù)劑、防潮劑、保形涂料、敷型涂料、共形覆膜、共性涂覆，英文名ConformalCoating。三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕，從而提高并延長它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。在現(xiàn)實(shí)條件下，如化學(xué)、震動(dòng)、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境，線路0板可能產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題，引發(fā)線路板電路出現(xiàn)故障。三防漆涂覆于線路板的表面，形成一層三防的保護(hù)膜（三防指的是防潮、防鹽霧、防霉）。在諸如含化學(xué)物質(zhì)（例如：燃料、冷卻劑等）、震動(dòng)、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的情況下未使用三防漆的線路板可能被腐蝕、霉菌生長和產(chǎn)生短路等，引發(fā)電路出現(xiàn)故障，使用三防漆可保護(hù)電路免受損害，從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數(shù)，并保證其使用壽命。另外，由于三防漆可防止漏電，因此允許更高的功率和更近的印制板間距。從而可滿足元件小型化的目的。

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